由上海缘达聚合材料有限公司自主开发的联苯型聚酰亚胺膜PI-S日前投入批量生产，此举填补了聚酰亚胺材料高端产品在国内的生产空白。作为电子绝缘新材料，该产品成为以软电子线路板替代覆铜板和TAB技术应用的优良基材。
据介绍，该材料以联苯四甲酸二酐和芳香族二胺为基本原料，在极性溶剂中反应合成聚酰胺酸溶液，经流延并高温酰亚胺化而制成。产品热膨胀系数小、热收缩率低、尺寸稳定性好、吸水率低，各项指标明显优于均苯型PI膜。
据悉，中国是全球覆铜板产量最大的国家，覆铜板产量占全球产量的50%以上。随着电子信息产业的发展，更小、更轻、更薄、更高密度的电子材料正在不断涌现，刚性覆铜板产量将明显减少，取而代之的将是柔性覆铜板。我国柔性覆铜板的市场空间十分巨大，目前产品基本都从美国和日本进口。
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