日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5～0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。
该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800万元，其中江苏省拨款1000万元。通过项目实施，取得了集成电路封装材料核心发明专利，并与信息产业部联合起草了《环氧模塑料》国家行业标准，形成了具有国际竞争力的近二十个产品品种，并连续几年居国内市场占有率第一。
该产品在江苏省内的销售量为60％，为推动江苏省集成电路和电子器件产业的发展、带动地方硅资源支柱产业规模迅速扩大发挥了重要作用。
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